集成电路作为现代信息技术的基础和产业核心，是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，已成为科技强国、产业强国、科技自立自强的关键标志。近年来，党中央、国务院陆续印发《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》《中国制造2025》等多项政策引导、鼓励、规划集成电路行业的发展，标志着国家对集成电路行业的支持已上升到“战略性发展”高度。
为深入贯彻落实党中央、国务院关于我国集成电路产业发展决策部署，鲁东大学于2021年7月成立了山东省首家集成电路学院，2023年9月招收了首届集成电路设计与集成系统本科生以及集成电路工程专业学位硕士研究生。学院所属集成电路科学与工程学科是鲁东大学“十四五”高水平重点建设学科和烟台市校地融合发展项目重点支持学科。学科以服务国家重大战略和区域经济发展为目标，聚焦前沿技术等，构建支撑集成电路产业高速发展的人才培养体系，为我国集成电路产业发展提供强有力的人才支撑。
强化顶层设计和制度建设，助力学科高质量发展
一是成立鲁东大学集成电路科学与工程高水平学科建设领导小组，从学校层面统筹领导学科建设工作，为学科良性高效运行提供强有力的组织保障。学科建设牢牢把握“聚焦、特色、合作”原则，强化特色发展与精准建设的同时，加强学科间合作交流与协同创新。二是围绕服务国家重大战略，培养满足产业发展急需的创新型人才等任务，组建集成电路学科建设专家指导组，对集成电路学科的发展规划、师资队伍、科学研究、学科专业、人才培养、平台建设、国际交流与合作、社会服务等方面进行全过程指导、跟踪和评估。三是夯实制度基础，构建长效机制。推行“学科+首席专家+团队”学科建设模式，充分发挥高层次人才引领带动功效；建立学校-学院-团队（教学、科研）三级管理机制，构建高效畅通的高质量发展管理模式；制定《集成电路学科“十四五”发展规划》《集成电路学科2035远景规划》等多项规章制度，为学科建设提供制度保障。
亮化研究特色，强力引领学科内涵发展
一是根据学科发展趋势和社会经济发展需求确立重点发展方向，形成研究特色。面向国家重大战略需求和集成电路行业发展需要，聚焦集成电路学科前沿，凝练并重点打造了集成微纳电子材料与器件、集成电路与片上系统设计、集成电路器件与制造工艺等三个研究方向，形成了以半导体材料生长及器件制备研究为基础，以光电探测器芯片工艺研发和片上系统设计研究为核心，以新型X射线探测器系统产业化为导向的研究特色。二是加强基础研究和应用基础研究，源头创新和产业化并重。依托山东高校半导体器件与光电信息技术协同创新中心、山东高校光电探测器特种芯片工程研究中心等科研平台，建成全国高校唯一的三维沟槽电极硅探测器研发工艺线对X射线二维成像探测器和新型三维电极硅探测器高端芯片等领域开展应用基础及产业化研究。建成MOCVD研发平台，开展GaN、Ga2O3等宽禁带半导体材料生长与物性、光电子器件、电子器件等方向的基础研究。
深化学科交叉和产教融合，全力培养高素质集成电路人才
一是构建集成电路学科群，促进学科间交叉融合。通过整合校内相关学科资源，促进集成电路与电子信息、物理学、材料科学与工程等学科的交叉融合，形成集成电路与电子信息工程、光电信息科学与工程等多个专业融合发展，共同支撑集成电路科学与工程学科群的专业格局，构建集成电路学科群、人才、科研一体化的创新生态系统，提升综合实力和核心竞争力。二是推进校企合作，深化产教融合。按照“坚持差异发展，发挥比较优势，服务地方经济，满足社会需求”的思路，建立以企业需求为导向的人才培养模式，紧密对接产业链、创新链，培养产业急需的创新型、复合型集成电路人才。与北京曾益慧创科技有限公司共建“集成电路实习实训基地”，聘请明石创新（烟台）微纳传感技术研究院、歌尔微电子股份有限公司等企业的技术骨干担任兼职（合作）研究生导师，提高企业参与办学程度，充分发挥产业、行业、企业等主体的育人功能，形成教育和产业统筹融合、人才与创新互为促进的良性互动。
转化科研成果，大力提升服务区域经济发展能力
一是主动对接行业/企业重大需求，产学研用深度融合。紧扣集成电路产业链各环节的主要任务，联合地方高新技术企业，实现“基础研究-技术开发-产品应用一体化”，增强服务地方能力。先后与山东东仪光电仪器有限公司共建“光电信息技术研究院”并联合承担了“用于CT核心部件硅漂移探测器阵列芯片的研发与产业化”山东省重大科技创新工程示范类项目，与山东航天电子技术研究所共建山东省微纳卫星与脉冲导航省级技术创新中心。通过与企业共建科技创新平台、联合承担科技项目和培养科研人才，实现科研资源共享，提高科技研发与行业、地方和企业重大需求的对接程度。二是发挥高层次人才团队优势，联合申报国家重大科技项目，推进科研成果落地转化。由国家特聘专家、我校集成电路学院李正教授担任首席科学家，联合明石创新(烟台)微纳传感技术研究院有限公司等单位申报的“低功耗低噪声超快抗辐射三维沟槽电极硅探测器芯片的研发与应用”项目成功获批2023年国家重点研发计划，该项目总投入1200万元，国拨经费400万元。依托国家特聘专家李正教授研发团队，研制开发出低电容、低噪声、高灵敏度、高分辨率的单元面积≥314mm2的大面积硅漂移SDD探测器芯片，注册成立山东光探芯半导体科技有限公司实施项目产业化，强化科学研究为经济社会发展服务的功能。
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